无敌的寂寞
台积电财报发布，给人工智能行业送来了含金量最足的一次背书。
2025 年四季度财报，台积电多项指标大超预期，营收连续八季度同比增长，视产业周期如无物；毛利率超过 60% 直逼软件巨头，让制造业同行侧目，三星见了咬碎了牙，特斯拉听了羡慕嫉妒恨。
令投资机构振奋的还是资本开支。台积电给出了 2026 年资本开支 520 亿到 560 亿美元的指引，相比 2025 年全年的 409 亿美元大幅上涨，给产业送了颗定心丸。
作为芯片代工厂，台积电的资本开支主要用来建设产线、购买设备。产能建设一般需要 2-3 年才能投产，因此台积电的资本开支水位，基本代表了英伟达、AMD 等芯片设计公司的未来订单增长。
加上台积电虽然身处高科技行业，但在经营上是个比较保守的公司，在 2025 年资本开支大涨 35% 的情况下，台积电又给出了"未来三年资本开支显著增加"的信号，自然让华尔街心花怒放。
财报会结束，不仅台积电自家股价刷新历史新高，连带着泛林、应用材料等各大关联单位连夜猛涨，好兄弟 ASML 市值直破 5000 亿美元大关。中美各大机构跟进，研报接二连三，"确定性"成为高频字眼。
如果 AI 存在泡沫，它至少还能再吹几年。
无敌是寂寞的
台积电当下的霸主地位有两个关键词：3nm 制程、先进封装。
根据财报，台积电四季度 3nm 营收占比达到史上最高的 28%，连续 6 个季度超过 20%，推动晶圆平均售价连续两年增长 20%，是 62.3% 逆天毛利率的最大功臣。
3nm 的超强印钞能力，在过去在任何一个制程节点都相当罕见。
晶圆代工是一个永远争"抢跑"的行业，技术的独占性是高毛利的唯一途径。对于代工厂来说，一代制程从推向市场到被竞争对手追上、推出同代制程技术，中间的时间差，是获取超额利润的黄金窗口期。
2014 年台积电率先量产 20nm，包揽苹果 A8 芯片订单，毛利率水涨船高，一年后三星弯道超车，跳过 20nm 率先推出 14nm，台积电不得不降价应对，毛利率应声下滑。又过半年，台积电推出了等效的 16nm，被逼降价的变成了三星。
你追我赶之下，每代制程的高毛利窗口期，一般很难超过 2 年。
而台积电 3nm 自 2023 年 Q3 量产，到 2025 年 Q4 已是第十个季度，毛利率不降反增，最大的变化来源于两个方面。
一是 AI 算力芯片需求的暴涨。台积电先进制程的大客户一般是苹果、高通这些手机芯片公司，因为手机对能耗高度敏感，对先进制程的需求也更迫切。
而英伟达、AMD 的 GPU，一般在相较落后一到两代的制程上生产。比如 2018 年的 RTX20 系列采用的是 12nm，而非当时最先进的 7nm。
但从 H100 开始，英伟达算力芯片应用先进制程的速度大幅加快，明年下半年出货的Vera Rubin采用的就是 N3P 制程，是台积电目前 3nm 家族的最佳版本。
这导致原本为苹果等客户准备的 3nm 产能严重不足，本月还有消息称台积电已停止接受 3nm 订单，未来两年产能均已售罄 [ 1 ] 。
二是同行太菜。7nm 以前，台积电、三星、英特尔还能打得有来有回，一家推出新制程，一年半载隔壁两家就能追上，而 7nm 之后，台积电以外一个能打的都没有了。
从纸面进度来看，三星虽已量产 3nm，但性能与良率均未达到顶级客户预期，目前只能靠自家手机部门消化。英特尔的 PPT 已经规划到了 1.4nm，但量产一直杳无音信。
急切的需求和无可取代的能力，让台积电拥有了前所未有的议价能力。财报会上，CEO 魏哲家对于是否继续涨价的问题大打太极，说"造成涨价的因素众多"，其中深意自品。
3nm 如入无人之境，先进封装又给台积电的"无敌"打了个双重保险。
先进封装是张忠谋时代留下的最重要的遗产，初衷是解决芯片裸片之间的传输速率瓶颈，可以简单理解为"拼接芯片"。台积电在 2008 年就成立了先进封装部门，如今爆火的 CoWoS 封装方案，在 2011 年就完成了开发。
不过由于成本太高，CoWoS 在智能手机时代不温不火，反而在算力芯片时代大放异彩。英伟达的 H100 就由一颗 GPU 和 6 颗 HBM "拼接"而成，B200 直接由两块 B100 拼成一块。
手机芯片的思路是"做小"，而 AI 算力芯片的思路是"拼大"，芯片越大、算力越大、裸片越多，对先进封装的需求就越大。
英伟达 B200 由两块 B100 拼接而成
在先进封装领域，同行的表现也不尽人意。英特尔的 EMIB 2017 年才量产，三星的 I-Cube、X-Cube 等方案 2018 年后才推出。
去年年中的 GTC AI 大会，黄仁勋直言 CoWoS 目前没有替代方案 [ 2 ] 。CoWoS 产能从去年紧张到今年，已然掐住了 AI 芯片的大动脉。
根据爆料，台积电当前 115 万片 CoWoS 产能已被各大巨头瓜分殆尽，英伟达独占六成，AMD 抢到 8%，剩余则由博通、联发科（承接谷歌、Meta、OpenAI 订单）承包 [ 3 ] 。
先进封装在台积电资本支出的占比，也从过去 8% 上下提升到了 10%-20% [ 4 ] 。
可以预见，在未来很长一段时间里，台积电在先进制程和先进封装上近乎垄断的地位，还会一直保持下去。
从 Big A 到 Big N
去年 11 月，黄仁勋快闪台积电南科 18 厂，视察 3nm 产线之余，还忙里偷闲参加了台积电运动会。
根据台积电董事长魏哲家透露，黄仁勋此行是为了"要更多芯片" [ 5 ] ，知名分析师郭明� � 又补充了一个细节：黄仁勋指着 18 厂旁边的地块称，愿意买地包下这部分尚未规划的产能。
超高利润的 AI 算力芯片帮台积电解决了一个大问题：先进制程缺少客户。
芯片制程进入 10nm 以下深水区，研发成本和风险迅速提高，非常依赖下游订单的确定性，与大客户的绑定至关重要。一方面。确定的订单能确保充足的研发投入、分摊风险，另一方面，与客户在研发早期就开始合作，能够提升技术落地的成功率。
苹果与台积电的合作始于 2013 年 A8 芯片量产，台积电为此投入 100 亿美元，开发技术尚未明朗的 20nm，因此一战成名。此后，台积电每个制程的良率提升，都得到了苹果的支持。
不过在 3nm 推出初期，由于良率过低（初期不到 60%）、废片成本过高，苹果作为 3nm 唯一客户，一度传出逼迫台积电将晶圆价格从 2 万美元 / 片下调至 1.6-1.7 万美元 / 片，按"可用合格晶圆收费"，废片损失由台积电承担。
不怪苹果吝啬，实在是 3nm 成本太高，苹果独木难支。
没想到 2024 年，AI 算力需求彻底爆发，伴随台积电推出专门为 AI 加速设计的 N3E 平台，以英伟达为首的 AI 芯片涌入需求端，为求产能排队到 2026 年 [ 6 ] 。
去年年中，台积电时任共同营运长米玉杰确认，与英伟达的合作已经从设计制程升级到系统级整合 [ 7 ] 。近期更有传闻称。英伟达成为台积电 A16（相当于 1.6nm）制程首位且唯一客户，双方已正式开展联合测试 [ 8 ] 。
若消息属实，这将是苹果 20nm 后首次缺席台积电新制程开发，英伟达则接棒苹果，成为台积电新的"技术赞助人"。
根据 Culpium 结合供应链消息分析，苹果虽然还是台积电 2025 年最大客户，但英伟达已经在单季度跻身最大客户。预计在 2026 年，英伟达会正式超过苹果，成为台积电大客户里的" Big A " [ 9 ] 。
英伟达和台积电在美国生产出了首批英伟达 Blackwell 芯片晶圆
台积电 2nm 去年年底刚启动量产，就有媒体爆料其 2026 年产能已被各大厂商预定一空，全然不同于 3nm 只有苹果一家客户窘况。根据台积电财报会上的说法，2nm 初期营收规模就将超过 3nm。
台积电大超预期的资本支出，也是下游芯片公司订单激增的结果。
芯片产能从破土开工到投产，需要 2-3 年不等，也就是说，2026 年 560 亿美元的资本开支指引，代表的是台积电对两年后需求的预测。其依据是台积电在客户背调中获得的众口一词的反馈：
"只有台积电的芯片是瓶颈，别的不用担心 [ 4 ] 。"
根据规划，台积电的资本开支，70%-80% 投入到先进制程，10% 用于先进封装，同时，2024 年 -2029 年的营收复合年增长率，将来到逆天的 25%。
对于竞争对手来说，面对如此无敌的台积电，光靠钱，这仗确实已经没法打了。
参考资料
[ 1 ] TSMC Reportedly Suspends New 3nm Kick-offs, Steers Customers to 2nm to Optimize Costs, TrendForce
[ 2 ] 英伟达 CEO 黄仁勋重申坚定与台积电合作称：二者的合作不可替代，环球网
[ 3 ] 一个台积电，115 万片晶圆与 2026 年的"芯片战争"，吴梓豪 [ 4 ] 台积电 25Q4 跟踪报告：26 年资本开支指引大超预期，上修 24-29 年 AI 芯片增速，招商证券
[ 5 ] 黄仁勋旋风访问中国台湾，台积电董事长魏哲家：他来要更多芯片，经济日报
[ 6 ] 台积电跻身万亿美元俱乐部 高端芯片产能成稀缺资源，澎湃新闻
[ 7 ] 米玉杰：台积电辉达合作 从设计制程变成系统层级整合，产业情报网
[ 8 ] 消息称苹果缺席台积电 A16 工艺首单，EBN News
[ 9 ] Apple is Fighting for TSMC Capacity as Nvidia Takes Center Stage，Culpium
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